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深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片
鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。BGA植球加工、芯片加工、等一系列加工，方便二次利用。
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節省時間，提益的貼心服務！
我們還支持全系列芯片編帶加工。
深圳市卓匯芯科技有限公司 3年
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